大会背景与主题

2026年1月10日，由泛半导体行业联盟（芯盟）主办，苏州市半导体行业协会、徐州市半导体行业协会联合主办的2026工业制造Facility厂务大会暨芯盟年会圆满举行。

本次大会以"前沿创新，芯动未来"为主题，汇聚了半导体产业链上下游的专家与企业代表，围绕厂务设施管理、能源运营、洁净室控制、水资源循环等核心议题展开深度交流与探讨。

大会现场实况

安峰环保专题分享

在众多前沿议题中，数字化转型已成为半导体厂务管理提质增效的关键路径。

苏州安峰环保技术有限公司总经理任开元在下午的会议中，就"设施运维管理的数字化转型"这一主题进行了专题分享，从行业现状、实施路径与发展展望等多个层面，为现场来宾带来了兼具前瞻性与实践意义的思考。

任开元总经理分享数字化转型实践

任总指出，随着半导体制造工艺日益复杂、厂房系统规模不断扩大，传统设施运维模式正面临响应滞后、数据孤岛、能耗管理粗放等挑战。

他进一步分享了安峰环保在推动运维数字化过程中的实践经验与思考，强调数字化转型并非简单的信息化替代，而是通过数据整合、智能分析与流程重构，实现从"被动响应"到"主动预防"的管理模式革新。

在演讲中，任总详细阐述了数字化转型的阶段性路径，还特别提到，这一变革是长期、系统的工程，需要产业链各环节共同参与、持续推进。

大会议题全景

上午场：聚焦建设与节能

此次大会涵盖议题广泛，上午场聚焦于半导体厂房建设特点、多源协同的智能用能方案、洁净室空调节能技术等行业热点。

上午场专题分享

下午场：专业系统深度探讨

下午场则深入探讨了高质量供电、AMC管控、洁净室环境控制、水资源循环利用、冷冻站应用及总承包管理等专业内容。整场会议干货满满，体现了半导体厂务领域向精细化、绿色化、智能化发展的明确趋势。

专业议题深入研讨

现场交流与展望

苏州安峰环保作为专注于环保技术与设施运维管理创新的企业，通过此次分享，不仅展示了在数字化转型领域的洞察与实践，也与行业同仁共同展望了厂务运维智能升级的未来图景。

公司将持续致力于通过技术创新与服务优化，助力半导体行业实现更安全、高效、低碳的设施运营，与产业伙伴一道，推动行业可持续发展。